ThinkPad X250 の排熱を素人改造してみた

先日 X250 のグリスを交換して排気ファンを取り付けたのだが、どうにも満足できない。主な原因は Dock 接続時に温度が依然として爆上がりすることだ。

理由は三つある：

1、BroadWell 自体がとにかく熱い 2、X250 はヒートパイプが一本しかなく、排熱がクソ 3、X240/X250 の Dock は設計そのものに問題があり、排熱が考慮されていない

とにかく、今は温度が爆上がりしているので解決するしかない。手を付ける方向はいくつかある。

まずはファン交換から。

もともとの X250 標準ファンと最新 FRU のファンは違う。最新は AVC 製で、AVC の評判がイマイチなのは知っているが、設計上は確かに最新のほうが銅板が少し大きい。

何度か比較した結果、AVC のファンは回り出すと 3000 回転まで上がるのに対し、元のファンはいつも 2500 回転ちょっと。元のほうがいいと思うかもしれないが、元は回転が遅くて効果もクソ。

あれこれ悩んだ末、新しいほうに交換。（左側が新型ファン）

同じく、なぜ CPU 上の南橋か北橋か知らんがあのチップにわざわざ空きスペースを残して銅板を貼って冷やさないのか理解できない。調べたところ、元々はこの隙間にかなり厚い放熱グリスが入っているらしい。どうしても気になるなら銅板を挟んでもいい。

ファン交換後、銅管に熱伝導アルミテープやら熱伝導シリコーンやらを貼ってみたが、効果は薄い。むしろ逆効果だった。よく考えれば、銅管は熱を外に逃がす役目なんだから、余計なことするのは不適切だと分かって、やめた。

もちろん悲劇は起きた。ファンを何度も付け外しするうちに、ファンの排線のカシメを折ってしまった……

あんな小さなカシメのためにマザーボードごと交換するのは割に合わないので、直すしかない。

あの排線は全部押し付けて接触させないと正常に動かない。そこでホッチキスの針を曲げて透明テープで押さえたが、それでも押さえきれない。思い切って両面テープのクッションを一枚追加し、メモリを補助に使うことにした。

これで押さえつけることはできたが、しばらくして接触不良になった。ファンが接触不良だと起動時にエラーが出る。なのでもうこうなったらと、さらに熱伝導シリコーンを少し盛って高さを出し、リアカバーを閉めると下向きの圧力がかかってファン排線の接触が確保されるようにした。

効果は良好で、少なくとも救出できた。じゃないとマジでバカなことになっていた。分解するときは特に排線のカシメに注意したほうがいい。あれらは脆いことが多く、一度外れたらお手上げだ。

最後に X250 の Dock に対する放熱対策。Dock がノートの底面の排気口を塞いでしまうのが原因なので、底面にヒートパイプを何本か貼ることにした。

ヒートパイプは熱を伝えるだけなので、少しでも逃がせればそれでいい。

最終的な結果は微妙。フルロード後に 90℃ を超えることはもうないが、80℃ には普通に達するし、普段も 70℃ 前後をうろうろしている。

後から調べて知ったのだが、排熱がいいかどうかは、熱をどれだけ素早く外に出せるか、つまりフルロードからアイドルに戻ったとき温度がすぐ下がるかどうかで決まるらしい。

うちのマシンはこの点は条件を満たしている。ただ高負荷時に完全に温度を抑えきれないのは、検索しても海外の連中も同じようで、これが今のウルトラブックの悲しさなのかもしれない。

とにかく今回のいじくりが有効だったのかどうか分からない。むしろマザーボードを壊しかけた。暇で仕方ないというのでなければ、手を出すのはやめたほうがいい。